基板にチップ部品を全てマウントする。

完成したAPB-1基板

とりあえず、基板を眺めて見たが、大変綺麗に出来上がったスルーホール基板だ。

PDF形式になった組み立て説明書を良く読み、指示どおりパーツ番号順にハンダ付けする。
既に完成度が高く、説明どおりのパーツをハンダ付けするだけで動作可能な完成基板が出来上がる。

　　　


CPU拡大
ただし、チップ部品や、CPU、FPGAなどのICは、少々のコツがいる。
運良く綺麗にハンダ付け出来たものの、ハンダ付けし終わったら、
必ず、再度、ハンダ付けチェックはしなければならない。
ここで大活躍だったものの一つに基板用フラックスが挙げられる。
これが手元に無かったとしたら、綺麗なハンダ付けは望めなかったと感じる。
必要以上にフラックスを基板に塗りつけてハンダ付けを行った。




FPGA拡大

一番の難所である、FPGAのハンダ付け。
大事を取って、二度、ハンダ付けを行っている。
終わったら、必ず、点検は忘れないで行っておくこと。

幸いにも、一度で動作出来る基板となり、完成基板の出来上がりとなった。
メガネの上に強拡大ルーペをかぶり、作業を続けていると目が真っ赤に充血していた。

チップ部品を吐く息で飛ばさぬよう注意しながら息を止め作業を続ける姿は、まさに、修行でした。